창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0805C472J2RACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 4700pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 200V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.035"(0.88mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 낮은 ESL | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | C0805C472J2RAC C0805C472J2RAC7800 C0805C472J2RAC7867 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0805C472J2RACTU | |
| 관련 링크 | C0805C472, C0805C472J2RACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | NKN-50JR-52-4R7 | RES 4.7 OHM 1/2W 5% AXIAL | NKN-50JR-52-4R7.pdf | |
![]() | SR3070PT | SR3070PT ORIGINAL TO3P-TO-217 | SR3070PT.pdf | |
![]() | NE562N | NE562N PHI/S DIP16 | NE562N.pdf | |
![]() | AD3 | AD3 AD QFP-64 | AD3.pdf | |
![]() | ZJYS81R5-2PL25T-G0 | ZJYS81R5-2PL25T-G0 TDK SMD or Through Hole | ZJYS81R5-2PL25T-G0.pdf | |
![]() | CD4047BC | CD4047BC N/A SMD or Through Hole | CD4047BC.pdf | |
![]() | TEA1533A | TEA1533A ORIGINAL CCXH | TEA1533A.pdf | |
![]() | IRF6720S | IRF6720S IR SMD or Through Hole | IRF6720S.pdf | |
![]() | XPC7441RX800CER2 | XPC7441RX800CER2 MOTOROLA SMD or Through Hole | XPC7441RX800CER2.pdf | |
![]() | GWIXP460BAB | GWIXP460BAB INT SMD or Through Hole | GWIXP460BAB.pdf | |
![]() | TE28F800C3TC90 | TE28F800C3TC90 INT SMD or Through Hole | TE28F800C3TC90.pdf | |
![]() | MC9S12DP512VPV 4L00M | MC9S12DP512VPV 4L00M MOTOROLA QFP | MC9S12DP512VPV 4L00M.pdf |