창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C0805C471KCRACTU | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Ceramic Chip | |
제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Kemet | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 470pF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 500V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | SMPS 필터링 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.055"(1.40mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 고전압 | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 2,500 | |
다른 이름 | 399-7159-2 C0805C471KCRAC C0805C471KCRAC7800 C0805C471KCRACTU-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C0805C471KCRACTU | |
관련 링크 | C0805C471, C0805C471KCRACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 |
![]() | MBB02070D4071DC100 | RES 4.07K OHM 0.6W 0.5% AXIAL | MBB02070D4071DC100.pdf | |
![]() | BR25L320FJ-WE2 | BR25L320FJ-WE2 ROHM SMD or Through Hole | BR25L320FJ-WE2.pdf | |
![]() | HER2510-1R2N | HER2510-1R2N SAGAMI SMD | HER2510-1R2N.pdf | |
![]() | MEXX1D50DMG | MEXX1D50DMG ME SOT23 | MEXX1D50DMG.pdf | |
![]() | ROCKET-3-M C10367 | ROCKET-3-M C10367 LEDIL SMD or Through Hole | ROCKET-3-M C10367.pdf | |
![]() | MAX5861CXW | MAX5861CXW MAX BGA | MAX5861CXW.pdf | |
![]() | 801E/RCL003 | 801E/RCL003 ORIGINAL DIP | 801E/RCL003.pdf | |
![]() | 3563.1231.051 | 3563.1231.051 COMUS DIP-8 | 3563.1231.051.pdf | |
![]() | 13F-01L | 13F-01L PULSE SMD or Through Hole | 13F-01L.pdf | |
![]() | XC73108-20 | XC73108-20 XILINX PLCC | XC73108-20.pdf | |
![]() | MOC3061S-TA1 | MOC3061S-TA1 LITE-ON SOP- SMD or Through Hole | MOC3061S-TA1.pdf |