창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-C0805C471G1GAC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | C0805C471G1GAC | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | C0805C471G1GAC | |
관련 링크 | C0805C47, C0805C471G1GAC 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
SDR7030-220M | 22µH Unshielded Wirewound Inductor 1.02A 160 mOhm Max Nonstandard | SDR7030-220M.pdf | ||
74007PC | 74007PC PHI SOP | 74007PC.pdf | ||
FYPF1045DN | FYPF1045DN FSC/ TO-220F | FYPF1045DN.pdf | ||
C04654003 | C04654003 PHILIPS SMD or Through Hole | C04654003.pdf | ||
LC72322R-9247 | LC72322R-9247 SANYO QFP | LC72322R-9247.pdf | ||
MCP6004/ST | MCP6004/ST Microchip TSSOP-14 | MCP6004/ST.pdf | ||
SKIIP10NEC063T43 | SKIIP10NEC063T43 SEMIKRON SMD or Through Hole | SKIIP10NEC063T43.pdf | ||
DF158 | DF158 SEP/MIC/HY DIP-4 | DF158.pdf | ||
FDC6036P/036 | FDC6036P/036 FAI SOT-163 | FDC6036P/036.pdf | ||
NME2415DC | NME2415DC MURATAPS DIP | NME2415DC.pdf |