창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0805C470K5GACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 47pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.035"(0.88mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 낮은 ESL | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 399-8081-2 C0805C470K5GAC C0805C470K5GAC7800 C0805C470K5GAC7867 C0805C470K5GACTU-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0805C470K5GACTU | |
| 관련 링크 | C0805C470, C0805C470K5GACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | 7M50070021 | 50MHz ±15ppm 수정 10pF -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7M50070021.pdf | |
![]() | PMT-24V100W1AH | AC/DC CONVERTER 24V 100W | PMT-24V100W1AH.pdf | |
![]() | RNF14DTC11K3 | RES 11.3K OHM 1/4W .5% AXIAL | RNF14DTC11K3.pdf | |
![]() | Y010499K9000B0L | RES 99.9K OHM 1W 0.1% AXIAL | Y010499K9000B0L.pdf | |
![]() | OMF-SH-209D1 | OMF-SH-209D1 OEG SMD or Through Hole | OMF-SH-209D1.pdf | |
![]() | 100MXR1000M25X25 | 100MXR1000M25X25 RUBYCON DIP | 100MXR1000M25X25.pdf | |
![]() | S38AC012W03 | S38AC012W03 ORIGINAL DIP | S38AC012W03.pdf | |
![]() | STM8S103DIE6 | STM8S103DIE6 ST SMD or Through Hole | STM8S103DIE6.pdf | |
![]() | B1101UC4 | B1101UC4 TECCOR SMD or Through Hole | B1101UC4.pdf | |
![]() | TML3011GGM-3 | TML3011GGM-3 TEXAS SMD or Through Hole | TML3011GGM-3.pdf | |
![]() | 1.5KE9V1A | 1.5KE9V1A ZETEXDIODES DO201 | 1.5KE9V1A.pdf | |
![]() | 157-303-53001-TP | 157-303-53001-TP ORIGINAL 0805-30K | 157-303-53001-TP.pdf |