창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0805C470JDGACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 47pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 1000V(1kV) | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | SMPS 필터링 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.055"(1.40mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 고전압 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 2,500 | |
| 다른 이름 | 399-7157-2 C0805C470JDGAC C0805C470JDGAC7800 C0805C470JDGACTU-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0805C470JDGACTU | |
| 관련 링크 | C0805C470, C0805C470JDGACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
| ECS-184-20-33-CKM-TR | 18.432MHz ±10ppm 수정 20pF 80옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ECS-184-20-33-CKM-TR.pdf | ||
![]() | CW010R2200JS73 | RES 0.22 OHM 13W 5% AXIAL | CW010R2200JS73.pdf | |
![]() | AFFE | AFFE ORIGINAL 5SOT-23 | AFFE.pdf | |
![]() | RZ1000BP | RZ1000BP PCTECH QFP100 | RZ1000BP.pdf | |
![]() | 250WA68M16X20 | 250WA68M16X20 RUBYCON DIP | 250WA68M16X20.pdf | |
![]() | SST25VF010-33 | SST25VF010-33 SST SOP-8 | SST25VF010-33.pdf | |
![]() | 16V-4251 | 16V-4251 ORIGINAL SMD or Through Hole | 16V-4251.pdf | |
![]() | MAX5924AEUB-T | MAX5924AEUB-T MAXIM MSOP8 | MAX5924AEUB-T.pdf | |
![]() | MCP1614T-250X180I/QR | MCP1614T-250X180I/QR MICROCHIP SMD or Through Hole | MCP1614T-250X180I/QR.pdf | |
![]() | PST9019NR | PST9019NR MITSUBISHI SOT153 | PST9019NR.pdf | |
![]() | XG4M-1430-U | XG4M-1430-U OMRON SMD or Through Hole | XG4M-1430-U.pdf | |
![]() | MFR-25FRF525K11 | MFR-25FRF525K11 YAGEO SMD or Through Hole | MFR-25FRF525K11.pdf |