창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0805C470JDGACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 47pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 1000V(1kV) | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | SMPS 필터링 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.055"(1.40mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 고전압 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 2,500 | |
| 다른 이름 | 399-7157-2 C0805C470JDGAC C0805C470JDGAC7800 C0805C470JDGACTU-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0805C470JDGACTU | |
| 관련 링크 | C0805C470, C0805C470JDGACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | 021902.5MXA | FUSE GLASS 2.5A 250VAC 5X20MM | 021902.5MXA.pdf | |
![]() | THP60E2D155MT002 | THP60E2D155MT002 KHPEMAT ce-e1002k ce-all-e1 | THP60E2D155MT002.pdf | |
![]() | LT3717CG | LT3717CG LT SSOP-16 | LT3717CG.pdf | |
![]() | 180K-0608 | 180K-0608 LY DIP | 180K-0608.pdf | |
![]() | 250YXA4R7M8x11.5 | 250YXA4R7M8x11.5 Rubycon DIP | 250YXA4R7M8x11.5.pdf | |
![]() | 232D-02S1B-DA5-FA | 232D-02S1B-DA5-FA DDKConnectors SMD or Through Hole | 232D-02S1B-DA5-FA.pdf | |
![]() | 733-338 | 733-338 WAGO SMD or Through Hole | 733-338.pdf | |
![]() | 2N6905 | 2N6905 MOT CAN6 | 2N6905.pdf | |
![]() | UPC2709TE3 | UPC2709TE3 NEC SMD or Through Hole | UPC2709TE3.pdf | |
![]() | IDT72261LA10PF | IDT72261LA10PF G TQFP64 | IDT72261LA10PF.pdf | |
![]() | 5C74HC21A | 5C74HC21A TOS SOP14 | 5C74HC21A.pdf | |
![]() | LT1401AIS8-3 | LT1401AIS8-3 LT SOP8 | LT1401AIS8-3.pdf |