창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0805C470J5GACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2139 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 47pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.035"(0.88mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 낮은 ESL | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 399-1117-2 C0805C470J5GAC C0805C470J5GAC7800 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0805C470J5GACTU | |
| 관련 링크 | C0805C470, C0805C470J5GACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | LD031A680FAB2A | 68pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | LD031A680FAB2A.pdf | |
![]() | RU 1CV | DIODE GEN PURP 1KV 200MA AXIAL | RU 1CV.pdf | |
![]() | RNCP0603FTD4K99 | RES SMD 4.99K OHM 1% 1/8W 0603 | RNCP0603FTD4K99.pdf | |
![]() | RCP0505W56R0JWB | RES SMD 56 OHM 5% 5W 0505 | RCP0505W56R0JWB.pdf | |
![]() | B82432A1562K000 | B82432A1562K000 EPCOS SMD | B82432A1562K000.pdf | |
![]() | S-1000N42-N4V1G | S-1000N42-N4V1G SII SOT23 | S-1000N42-N4V1G.pdf | |
![]() | cs55-16io1 | cs55-16io1 IXYS TO-247 | cs55-16io1.pdf | |
![]() | TA7680AP(DBL2002) | TA7680AP(DBL2002) DAEWOO SMD or Through Hole | TA7680AP(DBL2002).pdf | |
![]() | 5095H3BJR | 5095H3BJR EPSON TSOP40 | 5095H3BJR.pdf | |
![]() | IDT74FCT374D | IDT74FCT374D IDT DIP-20 | IDT74FCT374D.pdf | |
![]() | 8448-001 REPLACEMENT | 8448-001 REPLACEMENT INTERCON SMD or Through Hole | 8448-001 REPLACEMENT.pdf | |
![]() | M36COW5030T0ZSP | M36COW5030T0ZSP ST BGA | M36COW5030T0ZSP.pdf |