창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0805C430J5GACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 43pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.035"(0.88mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 낮은 ESL | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | C0805C430J5GAC C0805C430J5GAC7800 C0805C430J5GAC7867 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0805C430J5GACTU | |
| 관련 링크 | C0805C430, C0805C430J5GACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | RC0603F4993CS | RES SMD 499K OHM 1% 1/20W 0201 | RC0603F4993CS.pdf | |
![]() | 1AB19411AAAA | 1AB19411AAAA ALCATEL BGA | 1AB19411AAAA.pdf | |
![]() | TWL93004CRHZQWR | TWL93004CRHZQWR TI BGA | TWL93004CRHZQWR.pdf | |
![]() | GL2308 | GL2308 GTM SOT-223 | GL2308.pdf | |
![]() | Le58QL021VQ | Le58QL021VQ ORIGINAL TQFP | Le58QL021VQ.pdf | |
![]() | ZFL-1000VHX | ZFL-1000VHX MINI SMD or Through Hole | ZFL-1000VHX.pdf | |
![]() | 87819-0300 | 87819-0300 MOLEX SMD or Through Hole | 87819-0300.pdf | |
![]() | HZU3.3B1TRF- | HZU3.3B1TRF- RENESAS SOD-323 | HZU3.3B1TRF-.pdf | |
![]() | CM1A227M6L07KVR280 | CM1A227M6L07KVR280 ORIGINAL SMD or Through Hole | CM1A227M6L07KVR280.pdf | |
![]() | MAX6314EUS26D3 | MAX6314EUS26D3 MAX SMD or Through Hole | MAX6314EUS26D3.pdf | |
![]() | K4H510638D-TCA2 | K4H510638D-TCA2 SAMSUNG TSOP66 | K4H510638D-TCA2.pdf | |
![]() | ECMS321608K102 | ECMS321608K102 MAXEC 1206 | ECMS321608K102.pdf |