창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0805C395K9PACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2140 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 3.9µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 6.3V | |
| 온도 계수 | X5R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 85°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.055"(1.40mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 낮은 ESL | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 2,500 | |
| 다른 이름 | 399-3132-2 C0805C395K9PAC C0805C395K9PAC7800 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0805C395K9PACTU | |
| 관련 링크 | C0805C395, C0805C395K9PACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | 381LX152M035H012 | SNAPMOUNTS | 381LX152M035H012.pdf | |
![]() | AA0805FR-071M62L | RES SMD 1.62M OHM 1% 1/8W 0805 | AA0805FR-071M62L.pdf | |
![]() | MRS25000C9090FRP00 | RES 909 OHM 0.6W 1% AXIAL | MRS25000C9090FRP00.pdf | |
![]() | RNMF12FTD270K | RES 270K OHM 1/2W 1% AXIAL | RNMF12FTD270K.pdf | |
![]() | D3300 | D3300 N/A DIP11 | D3300.pdf | |
![]() | SKM300GB124D/H4E | SKM300GB124D/H4E IGBT SMD or Through Hole | SKM300GB124D/H4E.pdf | |
![]() | CM530 SLA2G | CM530 SLA2G INTEL PGA | CM530 SLA2G.pdf | |
![]() | GH3211 | GH3211 KEC SSOP20 | GH3211.pdf | |
![]() | ETC5057J/8 | ETC5057J/8 ST CDIP16 | ETC5057J/8.pdf | |
![]() | BY233-500A | BY233-500A ST TO-220 | BY233-500A.pdf | |
![]() | CY74FCT16543CTPVCT | CY74FCT16543CTPVCT TI SSOP56 | CY74FCT16543CTPVCT.pdf | |
![]() | GM23C8000B-390 | GM23C8000B-390 SAM SMD or Through Hole | GM23C8000B-390.pdf |