창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C0805C391J3RACTU | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Ceramic Chip | |
제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Kemet | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 390pF | |
허용 오차 | ±5% | |
전압 - 정격 | 25V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.035"(0.88mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 낮은 ESL | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | C0805C391J3RAC C0805C391J3RAC7800 C0805C391J3RAC7867 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C0805C391J3RACTU | |
관련 링크 | C0805C391, C0805C391J3RACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 |
TNPU0805107KAZEN00 | RES SMD 107K OHM 0.05% 1/8W 0805 | TNPU0805107KAZEN00.pdf | ||
SAB1165 | SAB1165 PHI DIP | SAB1165.pdf | ||
1053027:0021 | 1053027:0021 PHOENIXCONTACT SMD or Through Hole | 1053027:0021.pdf | ||
BS616LV010E1-70C | BS616LV010E1-70C ILB TSOP | BS616LV010E1-70C.pdf | ||
NP0640SCT3G | NP0640SCT3G ON SMD or Through Hole | NP0640SCT3G.pdf | ||
6857200C0G100 | 6857200C0G100 SPRAGUE SMD or Through Hole | 6857200C0G100.pdf | ||
ISPLSI5512VE155LF388125I | ISPLSI5512VE155LF388125I LAT BGA | ISPLSI5512VE155LF388125I.pdf | ||
LT2619CGN-1 | LT2619CGN-1 LTC SSOP | LT2619CGN-1.pdf | ||
5164-B7A2JL | 5164-B7A2JL M SMD or Through Hole | 5164-B7A2JL.pdf | ||
DS90C031BTM NOPB | DS90C031BTM NOPB NSC SMD or Through Hole | DS90C031BTM NOPB.pdf | ||
SFI0603-050E0R8NP-LF | SFI0603-050E0R8NP-LF SFI SMD | SFI0603-050E0R8NP-LF.pdf |