창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0805C390F1GACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 39pF | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전압 - 정격 | 100V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.035"(0.88mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 낮은 ESL | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | C0805C390F1GAC C0805C390F1GAC7800 C0805C390F1GAC7867 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0805C390F1GACTU | |
| 관련 링크 | C0805C390, C0805C390F1GACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | P0300SC MC | P0300SC MC LITTELFUSE DO-214AA(SMB) | P0300SC MC.pdf | |
![]() | PMST2222 | PMST2222 NXP SMD or Through Hole | PMST2222.pdf | |
![]() | SD32GB(4)/ SD-K32G2R6W RETAIL | SD32GB(4)/ SD-K32G2R6W RETAIL TOSHIBA SMD or Through Hole | SD32GB(4)/ SD-K32G2R6W RETAIL.pdf | |
![]() | QG80003ES2(QJ930)ES | QG80003ES2(QJ930)ES INTEL BGA | QG80003ES2(QJ930)ES.pdf | |
![]() | D2C2 | D2C2 ST/VISHAY DO-35 | D2C2.pdf | |
![]() | SG-531PCW | SG-531PCW EPSON SMD | SG-531PCW.pdf | |
![]() | BZX55B3V6-TAPVISHA | BZX55B3V6-TAPVISHA VISHAY SMD or Through Hole | BZX55B3V6-TAPVISHA.pdf | |
![]() | PT2272-M6 DIP | PT2272-M6 DIP ORIGINAL NA | PT2272-M6 DIP.pdf | |
![]() | M37761VLUV-0 | M37761VLUV-0 MIT QFP100 | M37761VLUV-0.pdf | |
![]() | ESDALC6V1F2 | ESDALC6V1F2 ST QFN | ESDALC6V1F2.pdf | |
![]() | MS175CE | MS175CE HG SMD or Through Hole | MS175CE.pdf | |
![]() | M51977FPT1(RENESAS) | M51977FPT1(RENESAS) RENESAS SMD or Through Hole | M51977FPT1(RENESAS).pdf |