창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0805C390D5GACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 39pF | |
| 허용 오차 | ±0.5pF | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.035"(0.88mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 낮은 ESL | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | C0805C390D5GAC C0805C390D5GAC7800 C0805C390D5GAC7867 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0805C390D5GACTU | |
| 관련 링크 | C0805C390, C0805C390D5GACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | 250R18W334KV4E | 0.33µF 25V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.125" L x 0.062" W(3.17mm x 1.57mm) | 250R18W334KV4E.pdf | |
![]() | MC80F0504M | MC80F0504M ABOV SOP | MC80F0504M.pdf | |
![]() | TOP267GN | TOP267GN POWER DIP7 | TOP267GN.pdf | |
![]() | 1738872 | 1738872 PHOENIX/WSI SMD or Through Hole | 1738872.pdf | |
![]() | TH2055-1T | TH2055-1T NO BGA | TH2055-1T.pdf | |
![]() | 82G6850 | 82G6850 AMD DIP SOP | 82G6850.pdf | |
![]() | SG636-20M | SG636-20M EPSON SMDOSC | SG636-20M.pdf | |
![]() | 0117405BJ1E/53H2549 | 0117405BJ1E/53H2549 IBM SOZ | 0117405BJ1E/53H2549.pdf | |
![]() | IBE3BR0665J | IBE3BR0665J INFINEON DIP | IBE3BR0665J.pdf | |
![]() | UUG2G330MNL1ZD | UUG2G330MNL1ZD nichicon SMD | UUG2G330MNL1ZD.pdf | |
![]() | BLM03BD601SN1 | BLM03BD601SN1 MURATA SMD | BLM03BD601SN1.pdf | |
![]() | LVE63C-V1-5-0-30 1210-BG | LVE63C-V1-5-0-30 1210-BG OSRAM/ 1210 SMD | LVE63C-V1-5-0-30 1210-BG.pdf |