창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0805C362F5GACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 3600pF | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.039"(1.00mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 낮은 ESL | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | C0805C362F5GAC C0805C362F5GAC7800 C0805C362F5GAC7867 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0805C362F5GACTU | |
| 관련 링크 | C0805C362, C0805C362F5GACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | 653L5003I2T | 50MHz LVDS XO (Standard) Oscillator Surface Mount 2.5V 65mA Enable/Disable | 653L5003I2T.pdf | |
![]() | SKP-0101Z | SKP-0101Z PHILIPS PDIP40 | SKP-0101Z.pdf | |
![]() | MDD220-16iO1B | MDD220-16iO1B IXYS IXYS | MDD220-16iO1B.pdf | |
![]() | 856327 | 856327 TriQuint SMD or Through Hole | 856327.pdf | |
![]() | FD200R12KE3/FD200R65KF2 | FD200R12KE3/FD200R65KF2 INFINEON MODULE | FD200R12KE3/FD200R65KF2.pdf | |
![]() | CFX455B | CFX455B MURATA DIP | CFX455B.pdf | |
![]() | 1000UF63V16*26 | 1000UF63V16*26 Rukycon SMD or Through Hole | 1000UF63V16*26.pdf | |
![]() | US1G/G2F | US1G/G2F VISHAY SMD or Through Hole | US1G/G2F.pdf | |
![]() | SP30REFBOARD | SP30REFBOARD Infineon SMD or Through Hole | SP30REFBOARD.pdf | |
![]() | K40K0HM11-01 | K40K0HM11-01 ORIGINAL SMD or Through Hole | K40K0HM11-01.pdf | |
![]() | Z-15GS-B B | Z-15GS-B B OMRON/WSI SMD or Through Hole | Z-15GS-B B.pdf | |
![]() | TSW-130-08-G-D-RA | TSW-130-08-G-D-RA SAMTEC SMD or Through Hole | TSW-130-08-G-D-RA.pdf |