창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0805C360J1GACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 36pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 100V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.035"(0.88mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 낮은 ESL | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | C0805C360J1GAC C0805C360J1GAC7800 C0805C360J1GAC7867 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0805C360J1GACTU | |
| 관련 링크 | C0805C360, C0805C360J1GACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
|  | TPD13S523PWR | TVS DIODE 5.5VWM 15VC 16TSSOP | TPD13S523PWR.pdf | |
|  | NX3225GA-32M-EXS00A-CG02611 | 32MHz ±20ppm 수정 10pF 50옴 0°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | NX3225GA-32M-EXS00A-CG02611.pdf | |
|  | Y00072K20000T0L | RES 2.2K OHM 0.6W 0.01% RADIAL | Y00072K20000T0L.pdf | |
|  | HD404316A86S | HD404316A86S HIT SDIP | HD404316A86S.pdf | |
|  | XC6365B102MRN | XC6365B102MRN TOREX SOT25 | XC6365B102MRN.pdf | |
|  | N330KH20GOO | N330KH20GOO WESTCODE SMD or Through Hole | N330KH20GOO.pdf | |
|  | 100MXR3900M30X50 | 100MXR3900M30X50 RUBYCON DIP | 100MXR3900M30X50.pdf | |
|  | MB606R62PF-G-BND | MB606R62PF-G-BND FUJ QFP | MB606R62PF-G-BND.pdf | |
|  | RC4558PSLE | RC4558PSLE TI SO-8-5 2 | RC4558PSLE.pdf | |
|  | RS8M-1003-J2 | RS8M-1003-J2 CYNTEC 0402X8 | RS8M-1003-J2.pdf | |
|  | 45DB041B-CNU | 45DB041B-CNU ATMEL SMD or Through Hole | 45DB041B-CNU.pdf | |
|  | TNPW12062742-RT9 | TNPW12062742-RT9 AVX smd | TNPW12062742-RT9.pdf |