창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C0805C360G1GACTU | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Ceramic Chip | |
제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Kemet | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 36pF | |
허용 오차 | ±2% | |
전압 - 정격 | 100V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.035"(0.88mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 낮은 ESL | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | C0805C360G1GAC C0805C360G1GAC7800 C0805C360G1GAC7867 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C0805C360G1GACTU | |
관련 링크 | C0805C360, C0805C360G1GACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 |
![]() | LVSP0015TXR | FUSE CARTRIDGE 15A 600VAC RADIAL | LVSP0015TXR.pdf | |
![]() | FMMT618TA | TRANS NPN 20V 2.5A SOT23-3 | FMMT618TA.pdf | |
![]() | LQH55DN680M03L | 68µH Unshielded Wirewound Inductor 640mA 938 mOhm Max 2220 (5750 Metric) | LQH55DN680M03L.pdf | |
![]() | LH1529GPTR | Solid State Relay SPST-NO (1 Form A) 8-SOP (0.180", 4.57mm) | LH1529GPTR.pdf | |
![]() | AMC7587-3.3SKFT | AMC7587-3.3SKFT ADD SOT223 | AMC7587-3.3SKFT.pdf | |
![]() | SEP1707EA-4R7M-LF | SEP1707EA-4R7M-LF coilmaster NA | SEP1707EA-4R7M-LF.pdf | |
![]() | AD598AD SD | AD598AD SD DIP AD | AD598AD SD.pdf | |
![]() | LMC2012TP-6N2J | LMC2012TP-6N2J SAMSUNG SMD or Through Hole | LMC2012TP-6N2J.pdf | |
![]() | CB3LV-3C-64.000 | CB3LV-3C-64.000 CTS SMD or Through Hole | CB3LV-3C-64.000.pdf | |
![]() | HEDL-5605C14 | HEDL-5605C14 AVAGO 10BOX | HEDL-5605C14.pdf | |
![]() | TMS5110AN2L | TMS5110AN2L TI DIP28 | TMS5110AN2L.pdf | |
![]() | ml34gl | ml34gl hat SMD or Through Hole | ml34gl.pdf |