창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C0805C360F5GACTU | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Ceramic Chip | |
제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Kemet | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 36pF | |
허용 오차 | ±1% | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.035"(0.88mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 낮은 ESL | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | C0805C360F5GAC C0805C360F5GAC7800 C0805C360F5GAC7867 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C0805C360F5GACTU | |
관련 링크 | C0805C360, C0805C360F5GACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 |
![]() | DSC1103AE1-125.0000T | 125MHz LVDS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.6 V 32mA Standby (Power Down) | DSC1103AE1-125.0000T.pdf | |
![]() | PM3340-330M-RC | 33µH Unshielded Wirewound Inductor 2A 80 mOhm Max Nonstandard | PM3340-330M-RC.pdf | |
![]() | STK7002B | STK7002B AUK SOT-23 | STK7002B.pdf | |
![]() | PS5732LR | PS5732LR NEC DIP-5p | PS5732LR.pdf | |
![]() | M93C46AB1/CB1/AB6 | M93C46AB1/CB1/AB6 ST DIP-8 | M93C46AB1/CB1/AB6.pdf | |
![]() | 5P6M-AZ | 5P6M-AZ NEC TO220 | 5P6M-AZ.pdf | |
![]() | 89C51-20QC | 89C51-20QC AT SMD or Through Hole | 89C51-20QC.pdf | |
![]() | 1571260000 | 1571260000 Weidmueller SMD or Through Hole | 1571260000.pdf | |
![]() | GL1086-2.5TC3R | GL1086-2.5TC3R Gleam TO-252 | GL1086-2.5TC3R.pdf | |
![]() | RF2189TR | RF2189TR RFMICRODEVICES SMD or Through Hole | RF2189TR.pdf | |
![]() | SIM600 | SIM600 SIMCOM DIP | SIM600.pdf |