창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C0805C339C3GACTU | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Ceramic Chip | |
제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Kemet | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 3.3pF | |
허용 오차 | ±0.25pF | |
전압 - 정격 | 25V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.035"(0.88mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 낮은 ESL | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | C0805C339C3GAC C0805C339C3GAC7800 C0805C339C3GAC7867 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C0805C339C3GACTU | |
관련 링크 | C0805C339, C0805C339C3GACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 |
![]() | VJ0603D301MLXAJ | 300pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D301MLXAJ.pdf | |
![]() | WL1837MODGIMOCT | RF TXRX MOD BLUETOOTH/WIFI CHIP | WL1837MODGIMOCT.pdf | |
![]() | E8Y-A5B | Pressure Sensor 0.73 PSI (5 kPa) Differential Male - 0.18" (4.5mm) Tube, Dual Module Box with Display | E8Y-A5B.pdf | |
![]() | MB838200C | MB838200C FUJITSU DIP42 | MB838200C.pdf | |
![]() | 215DCP4ALA12FK(200M) | 215DCP4ALA12FK(200M) ORIGINAL SMD or Through Hole | 215DCP4ALA12FK(200M).pdf | |
![]() | M6MGT641S8TP | M6MGT641S8TP ORIGINAL TSSOP | M6MGT641S8TP.pdf | |
![]() | 74AC245AF | 74AC245AF TOS SMD or Through Hole | 74AC245AF.pdf | |
![]() | PIC2007 | PIC2007 LAMPRIMA BGA | PIC2007.pdf | |
![]() | MAX8550AETI | MAX8550AETI MAXIM QFN | MAX8550AETI.pdf | |
![]() | SM77H009-53.125M | SM77H009-53.125M PLETRONICS SMD | SM77H009-53.125M.pdf | |
![]() | TA7385 | TA7385 TOS N A | TA7385.pdf | |
![]() | EKZH350ESS222ML25S | EKZH350ESS222ML25S NIPPON DIP | EKZH350ESS222ML25S.pdf |