창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0805C335Z9VACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2140 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 3.3µF | |
| 허용 오차 | -20%, +80% | |
| 전압 - 정격 | 6.3V | |
| 온도 계수 | Y5V(F) | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -30°C ~ 85°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.041"(1.05mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 낮은 ESL | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 2,500 | |
| 다른 이름 | 399-3223-2 C0805C335Z9VAC C0805C335Z9VAC7800 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0805C335Z9VACTU | |
| 관련 링크 | C0805C335, C0805C335Z9VACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | C0805C620J5GALTU | 62pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | C0805C620J5GALTU.pdf | |
![]() | DG11N60 | DG11N60 ORIGINAL TO-220F | DG11N60.pdf | |
![]() | 431607304 | 431607304 MOLEX BULK | 431607304.pdf | |
![]() | F9004DMQB | F9004DMQB FSC CDIP | F9004DMQB.pdf | |
![]() | B1005ST/R | B1005ST/R PANJIT MDI | B1005ST/R.pdf | |
![]() | TE28F160S3 | TE28F160S3 INTEL TSOP | TE28F160S3.pdf | |
![]() | 148375016735858- | 148375016735858- KYOCERA SMD or Through Hole | 148375016735858-.pdf | |
![]() | LTC275BCSW | LTC275BCSW LT SMD-24 | LTC275BCSW.pdf | |
![]() | S29GL512N1TFI020 | S29GL512N1TFI020 SAMSUNG TSSOP48 | S29GL512N1TFI020.pdf | |
![]() | STN1N20SPY-TR | STN1N20SPY-TR ST SOT223 | STN1N20SPY-TR.pdf | |
![]() | BHRB | BHRB ORIGINAL SMD or Through Hole | BHRB.pdf |