창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0805C335K9PACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2140 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 3.3µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 6.3V | |
| 온도 계수 | X5R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 85°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.041"(1.05mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 낮은 ESL | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 2,500 | |
| 다른 이름 | 399-3130-2 C0805C335K9PAC C0805C335K9PAC7800 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0805C335K9PACTU | |
| 관련 링크 | C0805C335, C0805C335K9PACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | BLF10H6600PSU | FET RF 2CH 110V 860MHZ | BLF10H6600PSU.pdf | |
![]() | SLF12575T-101M1R9-H | 100µH Shielded Wirewound Inductor 1.9A 125 mOhm Nonstandard | SLF12575T-101M1R9-H.pdf | |
![]() | RGC0805DTC1K74 | RES SMD 1.74K OHM 0.5% 1/8W 0805 | RGC0805DTC1K74.pdf | |
![]() | RSF1FT7K50 | RES MO 1W 7.5K OHM 1% AXIAL | RSF1FT7K50.pdf | |
![]() | DM2526DTN-S | DM2526DTN-S DMEL SOIC-008 | DM2526DTN-S.pdf | |
![]() | EL11901A | EL11901A ELMOS SOP16 | EL11901A.pdf | |
![]() | SGBPC3501 | SGBPC3501 BL SMD or Through Hole | SGBPC3501.pdf | |
![]() | LT1756EFE | LT1756EFE LT SSOP-16 | LT1756EFE.pdf | |
![]() | JVR10N470K87YRW | JVR10N470K87YRW JOYIN SMD or Through Hole | JVR10N470K87YRW.pdf | |
![]() | 54LS244/BRA | 54LS244/BRA S DIP-20P | 54LS244/BRA.pdf | |
![]() | HRR06 | HRR06 NA COIL | HRR06.pdf | |
![]() | 7B05SB-7R5N-RB | 7B05SB-7R5N-RB SAGAMI SMD or Through Hole | 7B05SB-7R5N-RB.pdf |