창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0805C335K4PACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 3.3µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 16V | |
| 온도 계수 | X5R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 85°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.055"(1.40mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 낮은 ESL | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 2,500 | |
| 다른 이름 | 399-8073-2 C0805C335K4PAC C0805C335K4PAC7800 C0805C335K4PACTU-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0805C335K4PACTU | |
| 관련 링크 | C0805C335, C0805C335K4PACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | TRME226K035R0060 | 22µF Molded Tantalum Capacitors 35V 2917 (7343 Metric) 60 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | TRME226K035R0060.pdf | |
![]() | IXFR90N30 | MOSFET N-CH 300V 75A ISOPLUS247 | IXFR90N30.pdf | |
![]() | RT0805BRD075K42L | RES SMD 5.42K OHM 0.1% 1/8W 0805 | RT0805BRD075K42L.pdf | |
![]() | SR1210JR-073K6L | RES SMD 3.6K OHM 5% 1/2W 1210 | SR1210JR-073K6L.pdf | |
![]() | H57V1262GTR | H57V1262GTR HYNIX SMD or Through Hole | H57V1262GTR.pdf | |
![]() | MSM514260E-60JS-7FHC | MSM514260E-60JS-7FHC OKI SOJ-40 | MSM514260E-60JS-7FHC.pdf | |
![]() | CT4-63V474S | CT4-63V474S ORIGINAL SMD or Through Hole | CT4-63V474S.pdf | |
![]() | MN102H75KPR | MN102H75KPR PAN QFP | MN102H75KPR.pdf | |
![]() | UF308F58 | UF308F58 PEC DO-27 | UF308F58.pdf | |
![]() | S-80717SN-DJ-X | S-80717SN-DJ-X SII SOT23-5 | S-80717SN-DJ-X.pdf | |
![]() | 350391-1 | 350391-1 TYCO SMD or Through Hole | 350391-1.pdf | |
![]() | TP3067AJ | TP3067AJ NSC SMD or Through Hole | TP3067AJ.pdf |