창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0805C334M3RACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.33µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 25V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.055"(1.40mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 낮은 ESL | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 2,500 | |
| 다른 이름 | C0805C334M3RAC C0805C334M3RAC7800 C0805C334M3RAC7867 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0805C334M3RACTU | |
| 관련 링크 | C0805C334, C0805C334M3RACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | C322C103K2R5CA | 10000pF 200V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.200" L x 0.125" W(5.08mm x 3.18mm) | C322C103K2R5CA.pdf | |
![]() | FF0231SB1-R3000 | FF0231SB1-R3000 JAE SMD or Through Hole | FF0231SB1-R3000.pdf | |
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![]() | LIC1840R3R8107-T | LIC1840R3R8107-T TAIYO SMD | LIC1840R3R8107-T.pdf | |
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![]() | K9F2808UOB-YCB0 | K9F2808UOB-YCB0 SAMSUNG TSSOP | K9F2808UOB-YCB0.pdf | |
![]() | PA2664 | PA2664 ORIGINAL SMD or Through Hole | PA2664.pdf | |
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![]() | HC4P-5504B-5 | HC4P-5504B-5 HARRIS PLCC | HC4P-5504B-5.pdf | |
![]() | 2N7486U3 | 2N7486U3 IOR LCC | 2N7486U3.pdf | |
![]() | ADT7473ARQZ-1RT | ADT7473ARQZ-1RT ONSEMI QSOP16 | ADT7473ARQZ-1RT.pdf | |
![]() | ORD221 | ORD221 OKI SMD or Through Hole | ORD221.pdf |