창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0805C334K8RACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.33µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 10V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.055"(1.40mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 낮은 ESL | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 2,500 | |
| 다른 이름 | C0805C334K8RAC C0805C334K8RAC7800 C0805C334K8RAC7867 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0805C334K8RACTU | |
| 관련 링크 | C0805C334, C0805C334K8RACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | ABLS-6.000MHZ-D-T | 6MHz ±50ppm 수정 18pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | ABLS-6.000MHZ-D-T.pdf | |
| ABLNO-106.250MHZ | 106.25MHz LVCMOS XO (Standard) Oscillator Surface Mount 3.3V 35mA | ABLNO-106.250MHZ.pdf | ||
![]() | CMF6025R000BEEK | RES 25 OHM 1W 0.1% AXIAL | CMF6025R000BEEK.pdf | |
![]() | 42100ISL | 42100ISL MICROCHIP SSOP14 | 42100ISL.pdf | |
![]() | DM74LS00J | DM74LS00J NS CDIP14 | DM74LS00J.pdf | |
![]() | DTZ TT11 3.0A 3.0V | DTZ TT11 3.0A 3.0V ROHM SOD-323 | DTZ TT11 3.0A 3.0V.pdf | |
![]() | HD74HC1G04EL | HD74HC1G04EL HITACHI SOT23-5 | HD74HC1G04EL.pdf | |
![]() | 255D157X2R5V2T025 | 255D157X2R5V2T025 NEC SMD | 255D157X2R5V2T025.pdf | |
![]() | TA2111FN(EL) | TA2111FN(EL) TOSHIBA SMD or Through Hole | TA2111FN(EL).pdf | |
![]() | FP6146-25S8GTR | FP6146-25S8GTR FP TSOT23-5 | FP6146-25S8GTR.pdf | |
![]() | 88F6183-b0-c400 | 88F6183-b0-c400 MARVELL BGA | 88F6183-b0-c400.pdf | |
![]() | 7A10L-821K | 7A10L-821K SAGAMI SMD or Through Hole | 7A10L-821K.pdf |