창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0805C334J3RACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.33µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 25V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.055"(1.40mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 낮은 ESL | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 2,500 | |
| 다른 이름 | C0805C334J3RAC C0805C334J3RAC7800 C0805C334J3RAC7867 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0805C334J3RACTU | |
| 관련 링크 | C0805C334, C0805C334J3RACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | ERJ-1TYJ240U | RES SMD 24 OHM 5% 1W 2512 | ERJ-1TYJ240U.pdf | |
![]() | CMF556K0400BHRE | RES 6.04K OHM 1/2W .1% AXIAL | CMF556K0400BHRE.pdf | |
![]() | CMF5514K000BEEB70 | RES 14K OHM 1/2W 0.1% AXIAL | CMF5514K000BEEB70.pdf | |
![]() | HMA121D | HMA121D FAIRCHILD SOP4 | HMA121D.pdf | |
![]() | OP177BIGZ | OP177BIGZ ORIGINAL SMD or Through Hole | OP177BIGZ.pdf | |
![]() | SIT8103AI-22-18E-80.00000T | SIT8103AI-22-18E-80.00000T SITIME SMD or Through Hole | SIT8103AI-22-18E-80.00000T.pdf | |
![]() | 430251400 | 430251400 MOLEX SMD or Through Hole | 430251400.pdf | |
![]() | MC2D466311F9E85X-CR2 | MC2D466311F9E85X-CR2 NEC BGA | MC2D466311F9E85X-CR2.pdf | |
![]() | EF2-4.5TNU | EF2-4.5TNU NEC SMD or Through Hole | EF2-4.5TNU.pdf | |
![]() | RT9605CS | RT9605CS RICHTEK QFN | RT9605CS.pdf | |
![]() | MAX6195BCSA | MAX6195BCSA MAXIM SOP-8 | MAX6195BCSA.pdf | |
![]() | ENFPZ1518 | ENFPZ1518 PAN SMD or Through Hole | ENFPZ1518.pdf |