창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0805C333K4RAC7025 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip Capacitors | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.033µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 16V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.035"(0.88mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 낮은 ESL | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0805C333K4RAC7025 | |
| 관련 링크 | C0805C333K, C0805C333K4RAC7025 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | RC0201FR-07953KL | RES SMD 953K OHM 1% 1/20W 0201 | RC0201FR-07953KL.pdf | |
![]() | CMF5575K000FHEB70 | RES 75K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF5575K000FHEB70.pdf | |
![]() | D0031E8602 | D0031E8602 BOSCH PLCC28 | D0031E8602.pdf | |
![]() | MT58L256L36F8.5A | MT58L256L36F8.5A MICRON TQFP-100 | MT58L256L36F8.5A.pdf | |
![]() | NLASB3157DFT | NLASB3157DFT ON SOT23 | NLASB3157DFT.pdf | |
![]() | RM2211D/883 | RM2211D/883 RAY DIP | RM2211D/883.pdf | |
![]() | MAX3885ECB+D | MAX3885ECB+D Maxim 64-LQFP | MAX3885ECB+D.pdf | |
![]() | WCMAC4016V7B-FVI70 | WCMAC4016V7B-FVI70 CYP SMD or Through Hole | WCMAC4016V7B-FVI70.pdf | |
![]() | SN74AS30N | SN74AS30N ORIGINAL DIP14 | SN74AS30N .pdf | |
![]() | HB2-24V/24VDC | HB2-24V/24VDC ORIGINAL SMD or Through Hole | HB2-24V/24VDC.pdf | |
![]() | B32921C3103KZ1 | B32921C3103KZ1 EPCOS SMD or Through Hole | B32921C3103KZ1.pdf | |
![]() | GM71V65803CT-5 | GM71V65803CT-5 HYUNDAI TSOP32 | GM71V65803CT-5.pdf |