창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C0805C333K1RACTU | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Ceramic Chip | |
제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Kemet | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.033µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 100V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.039"(1.00mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 낮은 ESL | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 399-9226-2 C0805C333K1RAC C0805C333K1RAC7800 C0805C333K1RAC7867 C0805C333K1RACTU-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C0805C333K1RACTU | |
관련 링크 | C0805C333, C0805C333K1RACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 |
![]() | 371A TEL:82766440 | 371A TEL:82766440 DIODES MSOP-10 | 371A TEL:82766440.pdf | |
![]() | MLF2012E6R8J1T000 | MLF2012E6R8J1T000 TDK 4000 | MLF2012E6R8J1T000.pdf | |
![]() | TB1328FG | TB1328FG TOSHIBA QFP | TB1328FG.pdf | |
![]() | CA11001_LISA2-M-PIN-OSL | CA11001_LISA2-M-PIN-OSL LEDIL Call | CA11001_LISA2-M-PIN-OSL.pdf | |
![]() | 74HC74DB118 | 74HC74DB118 NXP SMD or Through Hole | 74HC74DB118.pdf | |
![]() | B116024 | B116024 ORIGINAL SMD or Through Hole | B116024.pdf | |
![]() | SFM25-B | SFM25-B MDD SMB(DO-214AA) | SFM25-B.pdf | |
![]() | SC10C30D | SC10C30D SANREX SMD or Through Hole | SC10C30D.pdf | |
![]() | M308 | M308 TEMEX TMX-M308 | M308.pdf | |
![]() | GRM39X7R104K16D518 | GRM39X7R104K16D518 ORIGINAL SMD or Through Hole | GRM39X7R104K16D518.pdf | |
![]() | RD5.1ES-AZ(AB1) | RD5.1ES-AZ(AB1) ORIGINAL SMD or Through Hole | RD5.1ES-AZ(AB1).pdf | |
![]() | NTC-T106K6.3TRB | NTC-T106K6.3TRB NIC SMD | NTC-T106K6.3TRB.pdf |