창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0805C333J3GACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.033µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 25V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.055"(1.40mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 낮은 ESL | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 2,500 | |
| 다른 이름 | C0805C333J3GAC C0805C333J3GAC7800 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0805C333J3GACTU | |
| 관련 링크 | C0805C333, C0805C333J3GACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | SA201A182GAA | 1800pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 축방향 0.100" Dia x 0.260" L(2.54mm x 6.60mm) | SA201A182GAA.pdf | |
![]() | T520X108M2R5ATE010 | 1000µF Molded Tantalum - Polymer Capacitors 2.5V 2917 (7343 Metric) 10 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | T520X108M2R5ATE010.pdf | |
![]() | T95R687M6R3ESAS | 680µF Conformal Coated Tantalum Capacitors 6.3V 2824 (7260 Metric) 90 mOhm 0.283" L x 0.236" W (7.20mm x 6.00mm) | T95R687M6R3ESAS.pdf | |
![]() | 638996-30I | 638996-30I INTEL QFP | 638996-30I.pdf | |
![]() | UNR2225 | UNR2225 PANASONI SOT-23 | UNR2225.pdf | |
![]() | HMK316B7683ML | HMK316B7683ML TAIYO SMD | HMK316B7683ML.pdf | |
![]() | WP92515L1/100313 | WP92515L1/100313 FSC DIP-24 | WP92515L1/100313.pdf | |
![]() | M50747-330SP | M50747-330SP MIT DIP | M50747-330SP.pdf | |
![]() | BL-HUBB533B-TRB | BL-HUBB533B-TRB ORIGINAL SMD or Through Hole | BL-HUBB533B-TRB.pdf | |
![]() | ZMM5231BR-I | ZMM5231BR-I ITT con | ZMM5231BR-I.pdf | |
![]() | UPD7503AGF-726-3B8 | UPD7503AGF-726-3B8 NEC QFP-64 | UPD7503AGF-726-3B8.pdf | |
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