창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0805C332K5RALTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | L | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 3300pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.035"(0.88mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | C0805C332K5RAL C0805C332K5RAL7800 C0805C332K5RAL7867 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0805C332K5RALTU | |
| 관련 링크 | C0805C332, C0805C332K5RALTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | ABM81-27.000MHZ-B4Y-T3 | 27MHz ±30ppm 수정 18pF 50옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ABM81-27.000MHZ-B4Y-T3.pdf | |
![]() | RM78702 | Relay Socket Through Hole | RM78702.pdf | |
![]() | 92J220E | RES 220 OHM 2.25W 5% AXIAL | 92J220E.pdf | |
![]() | BAT08-600B | BAT08-600B n/a SMD or Through Hole | BAT08-600B.pdf | |
![]() | QC2101-0001B-R | QC2101-0001B-R AMCC QFP | QC2101-0001B-R.pdf | |
![]() | H9741#502 | H9741#502 AVAGO ZIP-4 | H9741#502.pdf | |
![]() | MF-SMDF050 | MF-SMDF050 bourns SMD or Through Hole | MF-SMDF050.pdf | |
![]() | NCV303LSN23T1 | NCV303LSN23T1 ON SOT-153 | NCV303LSN23T1.pdf | |
![]() | TI1761 | TI1761 BB SMD | TI1761.pdf | |
![]() | CFH2162 P5 | CFH2162 P5 ELERITEK SMD | CFH2162 P5.pdf | |
![]() | R5402N101KD-F | R5402N101KD-F RICOH SMD or Through Hole | R5402N101KD-F.pdf | |
![]() | CTF0700T | CTF0700T SAURO SMD or Through Hole | CTF0700T.pdf |