창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0805C332K3RACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 3300pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 25V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.035"(0.88mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 낮은 ESL | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | C0805C332K3RAC C0805C332K3RAC7800 C0805C332K3RAC7867 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0805C332K3RACTU | |
| 관련 링크 | C0805C332, C0805C332K3RACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | AY-FC11N | AY-FC11N ORIGINAL SMD or Through Hole | AY-FC11N.pdf | |
![]() | 28022 | 28022 TRITECH QFP0707-48 | 28022.pdf | |
![]() | SDIN4E1-32G | SDIN4E1-32G Sandisk BGA | SDIN4E1-32G.pdf | |
![]() | T1101NLT | T1101NLT PULSE SOP | T1101NLT.pdf | |
![]() | MX29LV400ETTI-70G | MX29LV400ETTI-70G MXIC TSOP-48 | MX29LV400ETTI-70G.pdf | |
![]() | XU1006-QB-0L00 | XU1006-QB-0L00 Mimix SMD or Through Hole | XU1006-QB-0L00.pdf | |
![]() | M50747-OF4SP | M50747-OF4SP MITSUBIS DIP64 | M50747-OF4SP.pdf | |
![]() | AD9389BXSTZ-165 | AD9389BXSTZ-165 ADI SMD | AD9389BXSTZ-165.pdf | |
![]() | RH80532-1600 | RH80532-1600 INTEL CPU | RH80532-1600.pdf | |
![]() | 60HFA03 | 60HFA03 IXYS TO-3P | 60HFA03.pdf | |
![]() | MW5IC2030N | MW5IC2030N MOTO SMD or Through Hole | MW5IC2030N.pdf | |
![]() | SS03 | SS03 N/A NA | SS03.pdf |