창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0805C332G3GACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 3300pF | |
| 허용 오차 | ±2% | |
| 전압 - 정격 | 25V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.039"(1.00mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 낮은 ESL | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | C0805C332G3GAC C0805C332G3GAC7800 C0805C332G3GAC7867 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0805C332G3GACTU | |
| 관련 링크 | C0805C332, C0805C332G3GACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | 24C16WI-GT3 | 24C16WI-GT3 CAT SMD or Through Hole | 24C16WI-GT3.pdf | |
![]() | W2A43A120JAT2A | W2A43A120JAT2A AVX SMD | W2A43A120JAT2A.pdf | |
![]() | 84051-IA | 84051-IA EL SSOP16 | 84051-IA.pdf | |
![]() | IRFB9B60A | IRFB9B60A IR TO-220 | IRFB9B60A.pdf | |
![]() | M37270MF-168SP | M37270MF-168SP MIT DIP | M37270MF-168SP.pdf | |
![]() | SEP06-54H | SEP06-54H NIPPON SMD or Through Hole | SEP06-54H.pdf | |
![]() | CL101AJE | CL101AJE NS SOIC8 | CL101AJE.pdf | |
![]() | CXD3164R-1 | CXD3164R-1 SONY SMD or Through Hole | CXD3164R-1.pdf | |
![]() | PMA2004 | PMA2004 ORIGINAL SMD or Through Hole | PMA2004.pdf | |
![]() | TC5100BFTL70 | TC5100BFTL70 TOS TSOP1 | TC5100BFTL70.pdf | |
![]() | ZW-08-15-T-S-370-130-LL | ZW-08-15-T-S-370-130-LL SAM SMD or Through Hole | ZW-08-15-T-S-370-130-LL.pdf |