창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0805C332F5GACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 3300pF | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.039"(1.00mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 낮은 ESL | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | C0805C332F5GAC C0805C332F5GAC7800 C0805C332F5GAC7867 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0805C332F5GACTU | |
| 관련 링크 | C0805C332, C0805C332F5GACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | RT0603BRC07121KL | RES SMD 121K OHM 0.1% 1/10W 0603 | RT0603BRC07121KL.pdf | |
![]() | ACD25030 | ACD25030 APM SMD or Through Hole | ACD25030.pdf | |
![]() | ADS574KE | ADS574KE BB DIP-28 | ADS574KE.pdf | |
![]() | MB625146 | MB625146 ORIGINAL QFP | MB625146.pdf | |
![]() | S-814A25AMC-BCP-T2 | S-814A25AMC-BCP-T2 SII SMD or Through Hole | S-814A25AMC-BCP-T2.pdf | |
![]() | M80-8282642/5 | M80-8282642/5 HRW SMD or Through Hole | M80-8282642/5.pdf | |
![]() | 14FF-1Z-A2 | 14FF-1Z-A2 ORIGINAL SMD or Through Hole | 14FF-1Z-A2.pdf | |
![]() | MS3450W22-19S | MS3450W22-19S AERO SMD or Through Hole | MS3450W22-19S.pdf | |
![]() | TMP68010P-10 | TMP68010P-10 TOSHIBA DIP64 | TMP68010P-10.pdf | |
![]() | AD9501JNZ | AD9501JNZ ADI DIP | AD9501JNZ.pdf | |
![]() | 4610X-104-221/331 | 4610X-104-221/331 BOURNS DIP | 4610X-104-221/331.pdf | |
![]() | C1215-s | C1215-s ORIGINAL SMD or Through Hole | C1215-s.pdf |