창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C0805C331K3RALTU | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Ceramic Chip | |
제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Kemet | |
계열 | L | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 330pF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 25V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.035"(0.88mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | C0805C331K3RAL C0805C331K3RAL7800 C0805C331K3RAL7867 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C0805C331K3RALTU | |
관련 링크 | C0805C331, C0805C331K3RALTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 |
![]() | Y0007330R000T9L | RES 330 OHM 0.6W 0.01% RADIAL | Y0007330R000T9L.pdf | |
![]() | FDG6308P TEL:82766440 | FDG6308P TEL:82766440 FAIRCHILD SMD or Through Hole | FDG6308P TEL:82766440.pdf | |
![]() | 0805 330K F | 0805 330K F TASUND SMD or Through Hole | 0805 330K F.pdf | |
![]() | L3355X | L3355X PHILIPS BGA | L3355X.pdf | |
![]() | 345B | 345B ORIGINAL BGA | 345B.pdf | |
![]() | RY-4.5W-K | RY-4.5W-K fujitsu SMD or Through Hole | RY-4.5W-K.pdf | |
![]() | NH82801GU QI58ES | NH82801GU QI58ES INTEL BGA | NH82801GU QI58ES.pdf | |
![]() | UPC1182 | UPC1182 NEC ZIP | UPC1182.pdf | |
![]() | XC6371A301P | XC6371A301P SOT9 SMD or Through Hole | XC6371A301P.pdf | |
![]() | LLQ1E153MHSA | LLQ1E153MHSA NICHICON DIP | LLQ1E153MHSA.pdf | |
![]() | OP07C36M/TL082C438 | OP07C36M/TL082C438 TI SOP8 | OP07C36M/TL082C438.pdf | |
![]() | LT1460FCMS825PBF | LT1460FCMS825PBF LINEARTECH Tube 50 | LT1460FCMS825PBF.pdf |