창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0805C331K3RACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 330pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 25V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.035"(0.88mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 낮은 ESL | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | C0805C331K3RAC C0805C331K3RAC7800 C0805C331K3RAC7867 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0805C331K3RACTU | |
| 관련 링크 | C0805C331, C0805C331K3RACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | RNCS1206BKE53R6 | RES SMD 53.6 OHM 0.1% 1/8W 1206 | RNCS1206BKE53R6.pdf | |
![]() | VC-3R3A30-1940 | VC-3R3A30-1940 FUJITSU VCO | VC-3R3A30-1940.pdf | |
![]() | T6B | T6B ORIGINAL SOT23-3 | T6B.pdf | |
![]() | 5327A | 5327A ORIGINAL DIP | 5327A.pdf | |
![]() | SSG300C30 | SSG300C30 SANREX SMD or Through Hole | SSG300C30.pdf | |
![]() | XPCAMB-L1-A20-N3-C-01 | XPCAMB-L1-A20-N3-C-01 CREE SMD or Through Hole | XPCAMB-L1-A20-N3-C-01.pdf | |
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![]() | G2VN-237P-US-5VDC | G2VN-237P-US-5VDC OMRON RELAY | G2VN-237P-US-5VDC.pdf | |
![]() | S817A22ANB-CUL--T2 | S817A22ANB-CUL--T2 SEIKO SMD or Through Hole | S817A22ANB-CUL--T2.pdf | |
![]() | CXD2485R | CXD2485R sony qfp | CXD2485R.pdf | |
![]() | 3L02-170 | 3L02-170 Stancor SMD or Through Hole | 3L02-170.pdf |