창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0805C331K3GACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 330pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 25V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.035"(0.88mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 낮은 ESL | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | C0805C331K3GAC C0805C331K3GAC7800 C0805C331K3GAC7867 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0805C331K3GACTU | |
| 관련 링크 | C0805C331, C0805C331K3GACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | RG1005P-2050-W-T5 | RES SMD 205 OHM 0.05% 1/16W 0402 | RG1005P-2050-W-T5.pdf | |
![]() | AF122-FR-07187KL | RES ARRAY 2 RES 187K OHM 0404 | AF122-FR-07187KL.pdf | |
![]() | HCPL4506360 | HCPL4506360 agi SMD or Through Hole | HCPL4506360.pdf | |
![]() | LM4041DIM7X-1.2(R1D) | LM4041DIM7X-1.2(R1D) NS SC705 | LM4041DIM7X-1.2(R1D).pdf | |
![]() | FT16-803BG | FT16-803BG FUN-JIN DIP-16 | FT16-803BG.pdf | |
![]() | TM58PR11 | TM58PR11 TENX OTP | TM58PR11.pdf | |
![]() | LSA0603-002-UP9D28FAA | LSA0603-002-UP9D28FAA LUXSONOR QFP | LSA0603-002-UP9D28FAA.pdf | |
![]() | MBR1501W | MBR1501W HY SMD or Through Hole | MBR1501W.pdf | |
![]() | 5SB421 | 5SB421 SIEMENS SMD or Through Hole | 5SB421 .pdf | |
![]() | HC4316D652 | HC4316D652 NXP SO-16 | HC4316D652.pdf | |
![]() | MA2YD230GL | MA2YD230GL PANASONIC SOD-123 | MA2YD230GL.pdf | |
![]() | S908GZ32G3MFUE | S908GZ32G3MFUE FREESCALE SMD or Through Hole | S908GZ32G3MFUE.pdf |