창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0805C331K1RACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 330pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 100V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.035"(0.88mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 낮은 ESL | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 399-9224-2 C0805C331K1RAC C0805C331K1RAC7800 C0805C331K1RAC7867 C0805C331K1RACTU-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0805C331K1RACTU | |
| 관련 링크 | C0805C331, C0805C331K1RACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | KLKD01.5T | FUSE CARTRIDGE 1.5A 600VAC/VDC | KLKD01.5T.pdf | |
![]() | RACF408MJT47R0 | RES ARRAY 8 RES 47 OHM 1608 | RACF408MJT47R0.pdf | |
![]() | SFR16S0006650FR500 | RES 665 OHM 1/2W 1% AXIAL | SFR16S0006650FR500.pdf | |
![]() | H4845KBZA | RES 845K OHM 1/2W 0.1% AXIAL | H4845KBZA.pdf | |
![]() | CEP125NP-R60NC | CEP125NP-R60NC SUMIDA SMD or Through Hole | CEP125NP-R60NC.pdf | |
![]() | CTL61DT81 | CTL61DT81 CENTILLI QFP | CTL61DT81.pdf | |
![]() | ADP3301AZ-3 | ADP3301AZ-3 AD SMD or Through Hole | ADP3301AZ-3.pdf | |
![]() | MC26S10DR2 | MC26S10DR2 MOTOROLA SMD or Through Hole | MC26S10DR2.pdf | |
![]() | MCP3221A | MCP3221A MIC DIP | MCP3221A.pdf | |
![]() | X4203S | X4203S ORIGINAL TO-3PF | X4203S.pdf | |
![]() | AIC111RHBG4 | AIC111RHBG4 TI QFN | AIC111RHBG4.pdf | |
![]() | 3006P50K | 3006P50K BOURNS/ SMD or Through Hole | 3006P50K.pdf |