창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0805C331J5RALTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | L | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 330pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.035"(0.88mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | C0805C331J5RAL C0805C331J5RAL7800 C0805C331J5RAL7867 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0805C331J5RALTU | |
| 관련 링크 | C0805C331, C0805C331J5RALTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | AD815HRB-24 | AD815HRB-24 AD SOP24 | AD815HRB-24.pdf | |
![]() | CR01150K5% | CR01150K5% PHIL SMD or Through Hole | CR01150K5%.pdf | |
![]() | 68551 | 68551 MOLEX Original Package | 68551.pdf | |
![]() | APW7101BI-TRG. | APW7101BI-TRG. ANPEC SOT23-5 | APW7101BI-TRG..pdf | |
![]() | 3188EH273U075APA1 | 3188EH273U075APA1 CDE DIP | 3188EH273U075APA1.pdf | |
![]() | TDKA1309H. | TDKA1309H. PHILIPS TQFP-44 | TDKA1309H..pdf | |
![]() | UMR12NFSTN | UMR12NFSTN ROHM SOT363-6 | UMR12NFSTN.pdf | |
![]() | 2SB1165 | 2SB1165 ORIGINAL TO-126 | 2SB1165.pdf | |
![]() | CA30-25V1000UF | CA30-25V1000UF ORIGINAL SMD or Through Hole | CA30-25V1000UF.pdf | |
![]() | TL072EP | TL072EP TI DIP8 | TL072EP.pdf | |
![]() | PI3101-00-HVIZ | PI3101-00-HVIZ VICOR SMD or Through Hole | PI3101-00-HVIZ.pdf | |
![]() | MCP4662T-103E/MF | MCP4662T-103E/MF Microchip 10-DFN | MCP4662T-103E/MF.pdf |