창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C0805C331J5GACTU | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Ceramic Chip | |
제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 2139 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Kemet | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 330pF | |
허용 오차 | ±5% | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.035"(0.88mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 낮은 ESL | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 399-1130-2 C0805C331J5GAC C0805C331J5GAC7800 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C0805C331J5GACTU | |
관련 링크 | C0805C331, C0805C331J5GACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 |
![]() | ERJ-2RKF3901X | RES SMD 3.9K OHM 1% 1/10W 0402 | ERJ-2RKF3901X.pdf | |
![]() | CMD3406AL | CMD3406AL CMD SOT23-5 | CMD3406AL.pdf | |
![]() | P4776CZ38-/T3 | P4776CZ38-/T3 NXP TSSOP38 | P4776CZ38-/T3.pdf | |
![]() | TYA000AC00A0GG | TYA000AC00A0GG TOSHIBA BGA | TYA000AC00A0GG.pdf | |
![]() | OPA77AP | OPA77AP BB DIP | OPA77AP.pdf | |
![]() | D6123 | D6123 NEC SOP | D6123.pdf | |
![]() | ERJ3GEYJ103V | ERJ3GEYJ103V PANASONIC SMD or Through Hole | ERJ3GEYJ103V.pdf | |
![]() | RC2512JR-07300KL 2512 300K | RC2512JR-07300KL 2512 300K ORIGINAL SMD or Through Hole | RC2512JR-07300KL 2512 300K.pdf | |
![]() | HV9113-03 | HV9113-03 ORIGINAL DIP-42 | HV9113-03.pdf | |
![]() | 20.950MHZ 6035 | 20.950MHZ 6035 KDS SMD or Through Hole | 20.950MHZ 6035.pdf | |
![]() | LAT-29-747-10 | LAT-29-747-10 BDY SMD or Through Hole | LAT-29-747-10.pdf | |
![]() | NJG1608KB2-TE1-#ZZZB | NJG1608KB2-TE1-#ZZZB JRC FLP6-B2 | NJG1608KB2-TE1-#ZZZB.pdf |