창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0805C331J2GACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 330pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 200V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.035"(0.88mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 낮은 ESL | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | C0805C331J2GAC C0805C331J2GAC7800 C0805C331J2GAC7867 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0805C331J2GACTU | |
| 관련 링크 | C0805C331, C0805C331J2GACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | CPF0201D90R9E1 | RES SMD 90.9 OHM 0.5% 1/32W 0201 | CPF0201D90R9E1.pdf | |
![]() | MR26V6420G-084TMZ03X | MR26V6420G-084TMZ03X ORIGINAL SMD or Through Hole | MR26V6420G-084TMZ03X.pdf | |
![]() | AD8034ARZ-REEL | AD8034ARZ-REEL AD TSSOP | AD8034ARZ-REEL.pdf | |
![]() | 75061R100 | 75061R100 CTS ORIGINAL | 75061R100.pdf | |
![]() | DL16328PAD11AQC | DL16328PAD11AQC DSPG QFP10 14 | DL16328PAD11AQC.pdf | |
![]() | GRM39X7R822K50 | GRM39X7R822K50 MURATA REEL4K | GRM39X7R822K50.pdf | |
![]() | ESMH451VNN221MQ50T | ESMH451VNN221MQ50T NIPPON DIP | ESMH451VNN221MQ50T.pdf | |
![]() | CXD9542GBP | CXD9542GBP SONY BGA | CXD9542GBP.pdf | |
![]() | TFL0510-3N9 | TFL0510-3N9 TAIYO 0402 SMD | TFL0510-3N9.pdf | |
![]() | HY628100BLG-55I | HY628100BLG-55I HYNIX 32SOP | HY628100BLG-55I.pdf | |
![]() | MIW2027 | MIW2027 MINMAX DIP-24 | MIW2027.pdf | |
![]() | COM8116T | COM8116T ORIGINAL CDIP | COM8116T.pdf |