창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0805C331J2GACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 330pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 200V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.035"(0.88mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 낮은 ESL | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | C0805C331J2GAC C0805C331J2GAC7800 C0805C331J2GAC7867 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0805C331J2GACTU | |
| 관련 링크 | C0805C331, C0805C331J2GACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | WYO222MCMQCRKR | 2200pF 440VAC 세라믹 커패시터 Y5U(E) 방사형, 디스크 0.354" Dia(9.00mm) | WYO222MCMQCRKR.pdf | |
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| 3006P-1-253ZLF | 25k Ohm 0.75W, 3/4W PC Pins Panel Mount, Through Hole Trimmer Potentiometer Cermet 15 Turn Side Adjustment | 3006P-1-253ZLF.pdf | ||
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![]() | NJM072L | NJM072L JRC SMD or Through Hole | NJM072L.pdf | |
![]() | NLV14521BDG | NLV14521BDG ON SMD or Through Hole | NLV14521BDG.pdf | |
![]() | HFM-1069 | HFM-1069 TDK SMD or Through Hole | HFM-1069.pdf | |
![]() | AM5003 | AM5003 MACOM SOP8 | AM5003.pdf | |
![]() | 16F631 | 16F631 MICROCHIP SSOP | 16F631.pdf | |
![]() | SG-710ECK18.432MC | SG-710ECK18.432MC EPSON SMD or Through Hole | SG-710ECK18.432MC.pdf | |
![]() | CC3964 | CC3964 PHILIPS SMD or Through Hole | CC3964.pdf | |
![]() | BZV55C3V3,115 | BZV55C3V3,115 NXP SMD or Through Hole | BZV55C3V3,115.pdf |