창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0805C331G2GACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 330pF | |
| 허용 오차 | ±2% | |
| 전압 - 정격 | 200V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.035"(0.88mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 낮은 ESL | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | C0805C331G2GAC C0805C331G2GAC7800 C0805C331G2GAC7867 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0805C331G2GACTU | |
| 관련 링크 | C0805C331, C0805C331G2GACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | Y078512K0000T0L | RES 12K OHM 0.6W 0.01% RADIAL | Y078512K0000T0L.pdf | |
![]() | NH4-0094 | NH4-0094 CANON DIP32 | NH4-0094.pdf | |
![]() | VN95X3C2-2 | VN95X3C2-2 D SOP | VN95X3C2-2.pdf | |
![]() | LT1790AIS6-5/LT1790A | LT1790AIS6-5/LT1790A n/a SMD or Through Hole | LT1790AIS6-5/LT1790A.pdf | |
![]() | UPC2745T-E3(C1Q) | UPC2745T-E3(C1Q) NEC SMD or Through Hole | UPC2745T-E3(C1Q).pdf | |
![]() | SCD1005T-101K-N | SCD1005T-101K-N NULL SMD or Through Hole | SCD1005T-101K-N.pdf | |
![]() | AT27LV512R-70JC | AT27LV512R-70JC ATMEL TSSOP | AT27LV512R-70JC.pdf | |
![]() | 2SK2767,2SK | 2SK2767,2SK FUJI SMD or Through Hole | 2SK2767,2SK.pdf | |
![]() | MB81461-12P-G-BF2 | MB81461-12P-G-BF2 FUJITSU SMD or Through Hole | MB81461-12P-G-BF2.pdf | |
![]() | C1206C472J5GAC | C1206C472J5GAC KE SMD or Through Hole | C1206C472J5GAC.pdf | |
![]() | LMC7301IMX | LMC7301IMX NSC SOP8 | LMC7301IMX.pdf | |
![]() | 2N2706 | 2N2706 MOT/HAR CAN | 2N2706.pdf |