창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C0805C331F1GACTU | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Ceramic Chip | |
제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Kemet | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 330pF | |
허용 오차 | ±1% | |
전압 - 정격 | 100V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.035"(0.88mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 낮은 ESL | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | C0805C331F1GAC C0805C331F1GAC7800 C0805C331F1GAC7867 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C0805C331F1GACTU | |
관련 링크 | C0805C331, C0805C331F1GACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 |
![]() | C0805C181G5GACTU | 180pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | C0805C181G5GACTU.pdf | |
![]() | MCR50JZHJ912 | RES SMD 9.1K OHM 5% 1/2W 2010 | MCR50JZHJ912.pdf | |
![]() | CW01024K00JB12 | RES 24K OHM 13W 5% AXIAL | CW01024K00JB12.pdf | |
![]() | B616H5X | B616H5X ORIGINAL SMD or Through Hole | B616H5X.pdf | |
![]() | TL58FVB160FT-85 | TL58FVB160FT-85 ORIGINAL SOP | TL58FVB160FT-85.pdf | |
![]() | SMP40P06 | SMP40P06 SIX TO-220 | SMP40P06.pdf | |
![]() | STX-RLINK | STX-RLINK STM ST7UPSDSTR7 | STX-RLINK.pdf | |
![]() | AXH010A0D-SR | AXH010A0D-SR LINEAGE SMD or Through Hole | AXH010A0D-SR.pdf | |
![]() | 966140-2 | 966140-2 TEConnectivity SMD or Through Hole | 966140-2.pdf | |
![]() | B43511A5158M000 | B43511A5158M000 EPC SMD or Through Hole | B43511A5158M000.pdf | |
![]() | 1.6844M | 1.6844M EPSON SG-636 | 1.6844M.pdf | |
![]() | ESMH251VSN561MA25T | ESMH251VSN561MA25T NIPPONCHEMI-COM DIP | ESMH251VSN561MA25T.pdf |