창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0805C330MDGACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip C0805C330MDGACTU | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 33pF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 1000V(1kV) | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | SMPS 필터링 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.055"(1.40mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 고전압 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 2,500 | |
| 다른 이름 | C0805C330MDGAC C0805C330MDGAC7800 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0805C330MDGACTU | |
| 관련 링크 | C0805C330, C0805C330MDGACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | ASA2-32.000MHZ-L-T3 | 32MHz HCMOS XO (Standard) Oscillator Surface Mount 1.8V 5mA Enable/Disable | ASA2-32.000MHZ-L-T3.pdf | |
![]() | 1326508-1 | 1326508-1 AMPTYCO SMD or Through Hole | 1326508-1.pdf | |
![]() | DEA1X3A150J | DEA1X3A150J MURATA DIP | DEA1X3A150J.pdf | |
![]() | JH-MP-2003 | JH-MP-2003 ORIGINAL SMD or Through Hole | JH-MP-2003.pdf | |
![]() | UT161-L6 | UT161-L6 ORIGINAL QFP | UT161-L6.pdf | |
![]() | TS8121A | TS8121A BH SMD or Through Hole | TS8121A.pdf | |
![]() | UN0471W001MC | UN0471W001MC PANASONIC SMD or Through Hole | UN0471W001MC.pdf | |
![]() | ISL38931KZ | ISL38931KZ BROADCOM BGA | ISL38931KZ.pdf | |
![]() | DF17B 4.0 -30DS-0.5V 57 | DF17B 4.0 -30DS-0.5V 57 HRS SMD or Through Hole | DF17B 4.0 -30DS-0.5V 57.pdf | |
![]() | DS90C216AMTD | DS90C216AMTD NSC TSSOP48 | DS90C216AMTD.pdf | |
![]() | WS6264LLPG-70 WS | WS6264LLPG-70 WS WS SMD or Through Hole | WS6264LLPG-70 WS.pdf | |
![]() | MC68705R3L-1 | MC68705R3L-1 MOT SMD or Through Hole | MC68705R3L-1.pdf |