창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C0805C309C3GACTU | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Ceramic Chip | |
제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Kemet | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 3pF | |
허용 오차 | ±0.25pF | |
전압 - 정격 | 25V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.035"(0.88mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 낮은 ESL | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | C0805C309C3GAC C0805C309C3GAC7800 C0805C309C3GAC7867 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C0805C309C3GACTU | |
관련 링크 | C0805C309, C0805C309C3GACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 |
![]() | MS46SR-20-350-Q2-R-NC-FP | SPARE RECEIVER | MS46SR-20-350-Q2-R-NC-FP.pdf | |
![]() | T496D156K25AS | T496D156K25AS KEMET SMD or Through Hole | T496D156K25AS.pdf | |
![]() | 74ALVCH16841DGG | 74ALVCH16841DGG NXP TSSOP | 74ALVCH16841DGG.pdf | |
![]() | 83C552 | 83C552 PHILIPS PLCC68 | 83C552.pdf | |
![]() | MB1991755PF-G-141-BND | MB1991755PF-G-141-BND FUJ QFP | MB1991755PF-G-141-BND.pdf | |
![]() | MF1/8W2701FT26 | MF1/8W2701FT26 TZAIYUAN SMD or Through Hole | MF1/8W2701FT26.pdf | |
![]() | CY7C443-20DC | CY7C443-20DC CYPRESS DIP | CY7C443-20DC.pdf | |
![]() | 3759-16 | 3759-16 M SMD or Through Hole | 3759-16.pdf | |
![]() | HC4067DB | HC4067DB PH SOP | HC4067DB.pdf | |
![]() | UC2390 | UC2390 Uniden QFP-48P | UC2390.pdf | |
![]() | VL82C300-FCP | VL82C300-FCP VLSI QFP | VL82C300-FCP.pdf | |
![]() | XC912D60MPVE8 | XC912D60MPVE8 Freescale TQFP | XC912D60MPVE8.pdf |