창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C0805C302G1GACTU | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Ceramic Chip | |
제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Kemet | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 3000pF | |
허용 오차 | ±2% | |
전압 - 정격 | 100V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.035"(0.88mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 낮은 ESL | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 399-10069-2 C0805C302G1GAC C0805C302G1GAC7800 C0805C302G1GAC7867 C0805C302G1GACTU-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C0805C302G1GACTU | |
관련 링크 | C0805C302, C0805C302G1GACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 |
![]() | 0925R-103K | 10µH Shielded Molded Inductor 106mA 4 Ohm Max Axial | 0925R-103K.pdf | |
![]() | ORWH-SH-124H3F,000 | General Purpose Relay SPDT (1 Form C) 24VDC Coil Through Hole | ORWH-SH-124H3F,000.pdf | |
![]() | AQW280EH | Solid State Relay DPST (2 Form A) 8-DIP (0.300", 7.62mm) | AQW280EH.pdf | |
![]() | RP73D2A44K2BTG | RES SMD 44.2K OHM 0.1% 1/8W 0805 | RP73D2A44K2BTG.pdf | |
![]() | HA11440. | HA11440. HITACHI DIP | HA11440..pdf | |
![]() | SPN020114 | SPN020114 MICREL MSOP | SPN020114.pdf | |
![]() | TEA6822 | TEA6822 PHILPS SOP | TEA6822.pdf | |
![]() | 181KD14J | 181KD14J RUILON DIP | 181KD14J.pdf | |
![]() | 100303QI | 100303QI FAIRCHILD PLCC | 100303QI.pdf | |
![]() | C574 | C574 CHA DIP | C574.pdf | |
![]() | 87609-0071 | 87609-0071 MOLEX SMD or Through Hole | 87609-0071.pdf | |
![]() | BZV85C20TA | BZV85C20TA NXP SMD or Through Hole | BZV85C20TA.pdf |