창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C0805C302G1GACTU | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Ceramic Chip | |
제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Kemet | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 3000pF | |
허용 오차 | ±2% | |
전압 - 정격 | 100V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.035"(0.88mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 낮은 ESL | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 399-10069-2 C0805C302G1GAC C0805C302G1GAC7800 C0805C302G1GAC7867 C0805C302G1GACTU-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C0805C302G1GACTU | |
관련 링크 | C0805C302, C0805C302G1GACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 |
![]() | B43455A129M3 | 12000µF 400V Aluminum Capacitors Radial, Can - Screw Terminals 10000 Hrs @ 85°C | B43455A129M3.pdf | |
RH00512R00FE02 | RES CHAS MNT 12 OHM 1% 7.5W | RH00512R00FE02.pdf | ||
![]() | AD11/383 7530LD/883B | AD11/383 7530LD/883B AD DIP16 | AD11/383 7530LD/883B.pdf | |
![]() | S2E10 | S2E10 MINMAX SMD or Through Hole | S2E10.pdf | |
![]() | PMB4224 | PMB4224 ORIGINAL TSSOP-28 | PMB4224.pdf | |
![]() | XCR5061TM | XCR5061TM XILINX PLCC44 | XCR5061TM.pdf | |
![]() | NE556N* | NE556N* ST PDIP14 | NE556N*.pdf | |
![]() | 207000P | 207000P ORIGINAL SMD or Through Hole | 207000P.pdf | |
![]() | GLFR1608T101M-L | GLFR1608T101M-L EPCOS SMD or Through Hole | GLFR1608T101M-L.pdf | |
![]() | 0805N680G500LC | 0805N680G500LC ORIGINAL SMD or Through Hole | 0805N680G500LC.pdf | |
![]() | K9GAG08U0B-PCBO | K9GAG08U0B-PCBO SAMSUNG TSOP48 | K9GAG08U0B-PCBO.pdf | |
![]() | IS42VS16100E-10TLI | IS42VS16100E-10TLI ISSI TSOP2(50) | IS42VS16100E-10TLI.pdf |