창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0805C302F3GACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 3000pF | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전압 - 정격 | 25V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.039"(1.00mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 낮은 ESL | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | C0805C302F3GAC C0805C302F3GAC7800 C0805C302F3GAC7867 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0805C302F3GACTU | |
| 관련 링크 | C0805C302, C0805C302F3GACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | TNPW0805787RBEEN | RES SMD 787 OHM 0.1% 1/8W 0805 | TNPW0805787RBEEN.pdf | |
![]() | RCP0505B33R0JED | RES SMD 33 OHM 5% 5W 0505 | RCP0505B33R0JED.pdf | |
![]() | Y1496350R000A9W | RES SMD 350 OHM 0.05% 0.15W 1206 | Y1496350R000A9W.pdf | |
![]() | OP270FJ | OP270FJ AD DIP08 | OP270FJ.pdf | |
![]() | MP49-10-6.176M-IN/TR | MP49-10-6.176M-IN/TR PLETRONICS SMD | MP49-10-6.176M-IN/TR.pdf | |
![]() | SEB1580 | SEB1580 SINO-IC SMD or Through Hole | SEB1580.pdf | |
![]() | H9814 | H9814 ORIGINAL SMD or Through Hole | H9814.pdf | |
![]() | XC2V1000-4FF256C | XC2V1000-4FF256C XILINX BGA | XC2V1000-4FF256C.pdf | |
![]() | 3.5*8*9 | 3.5*8*9 ORIGINAL SMD or Through Hole | 3.5*8*9.pdf | |
![]() | TDA7057Q | TDA7057Q NXP SQL-13 | TDA7057Q.pdf |