창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0805C301F3GACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 300pF | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전압 - 정격 | 25V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.035"(0.88mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 낮은 ESL | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | C0805C301F3GAC C0805C301F3GAC7800 C0805C301F3GAC7867 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0805C301F3GACTU | |
| 관련 링크 | C0805C301, C0805C301F3GACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | ERJ-8GEYJ162V | RES SMD 1.6K OHM 5% 1/4W 1206 | ERJ-8GEYJ162V.pdf | |
![]() | Y079320K0000A9L | RES 20K OHM 0.6W 0.05% RADIAL | Y079320K0000A9L.pdf | |
![]() | A070VW04 16:9 | A070VW04 16:9 ORIGINAL SMD or Through Hole | A070VW04 16:9.pdf | |
![]() | BA01223-23 | BA01223-23 ROHM QFN | BA01223-23.pdf | |
![]() | G5A-234P-53/312VDC | G5A-234P-53/312VDC OMRON SMD or Through Hole | G5A-234P-53/312VDC.pdf | |
![]() | LTC5542IUH#PBF. | LTC5542IUH#PBF. LT QFN | LTC5542IUH#PBF..pdf | |
![]() | PEF22624EV2.2GP | PEF22624EV2.2GP LANTIQGMBH SMD or Through Hole | PEF22624EV2.2GP.pdf | |
![]() | 2N557A | 2N557A MOTOROLA CAN3 | 2N557A.pdf | |
![]() | K9F2G08R0A-J | K9F2G08R0A-J SAMSUNG BGA | K9F2G08R0A-J.pdf | |
![]() | AD7706B | AD7706B AD SMD or Through Hole | AD7706B.pdf | |
![]() | B32344D4202A00 | B32344D4202A00 EPCOS SMD or Through Hole | B32344D4202A00.pdf | |
![]() | KSZ8864RMNI | KSZ8864RMNI MICREL SMD or Through Hole | KSZ8864RMNI.pdf |