창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C0805C300F1GACTU | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Ceramic Chip | |
제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Kemet | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 30pF | |
허용 오차 | ±1% | |
전압 - 정격 | 100V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.035"(0.88mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 낮은 ESL | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | C0805C300F1GAC C0805C300F1GAC7800 C0805C300F1GAC7867 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C0805C300F1GACTU | |
관련 링크 | C0805C300, C0805C300F1GACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 |
![]() | A32300DXRQ208C | A32300DXRQ208C ACTEL SMD or Through Hole | A32300DXRQ208C.pdf | |
![]() | RK16CAY47KJ-T1 | RK16CAY47KJ-T1 KOA SMD or Through Hole | RK16CAY47KJ-T1.pdf | |
![]() | DP8430V-33 | DP8430V-33 NSC Call | DP8430V-33.pdf | |
![]() | SAB8501CPA | SAB8501CPA ORIGINAL DIP | SAB8501CPA.pdf | |
![]() | S-812C50BMC-C5ET2G | S-812C50BMC-C5ET2G SEIOK SMD or Through Hole | S-812C50BMC-C5ET2G.pdf | |
![]() | MKS20.016310TR | MKS20.016310TR WIMA SMD or Through Hole | MKS20.016310TR.pdf | |
![]() | RXB3 | RXB3 KP SMD or Through Hole | RXB3.pdf | |
![]() | ULS2022R/883 | ULS2022R/883 ALLEGRO CDIP | ULS2022R/883.pdf | |
![]() | R2O-63V100MF3 | R2O-63V100MF3 ELNA DIP | R2O-63V100MF3.pdf | |
![]() | TMS320C6701GJCA0 | TMS320C6701GJCA0 TI BGA | TMS320C6701GJCA0.pdf | |
![]() | ACIY | ACIY ORIGINAL 6SOT-23 | ACIY.pdf | |
![]() | BWR-15/85-D5 | BWR-15/85-D5 DATEL SMD or Through Hole | BWR-15/85-D5.pdf |