창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C0805C275K9PACTU | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Ceramic Chip | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Kemet | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 2.7µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 6.3V | |
온도 계수 | X5R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 85°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.041"(1.05mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 낮은 ESL | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 399-3128-2 C0805C275K9PAC C0805C275K9PAC7800 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C0805C275K9PACTU | |
관련 링크 | C0805C275, C0805C275K9PACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 |
AT0805DRE0712R7L | RES SMD 12.7 OHM 0.5% 1/8W 0805 | AT0805DRE0712R7L.pdf | ||
CRCW12062R15FNEA | RES SMD 2.15 OHM 1% 1/4W 1206 | CRCW12062R15FNEA.pdf | ||
IS82C85A17671 | IS82C85A17671 HARRIS PLCC | IS82C85A17671.pdf | ||
DT7204L25J | DT7204L25J IDT PLCC | DT7204L25J.pdf | ||
M68EML08RK2 | M68EML08RK2 FREESCALE SMD or Through Hole | M68EML08RK2.pdf | ||
NAND512R3M0AZB5E | NAND512R3M0AZB5E STMICRO SMD or Through Hole | NAND512R3M0AZB5E.pdf | ||
CO805C102K1RAC7800(112160) | CO805C102K1RAC7800(112160) KEMET SMD or Through Hole | CO805C102K1RAC7800(112160).pdf | ||
OXG22 | OXG22 MARVELL BGA | OXG22.pdf | ||
RPE132CH200J50 | RPE132CH200J50 MURATA SMD or Through Hole | RPE132CH200J50.pdf | ||
74ALS374H | 74ALS374H TI SOP | 74ALS374H.pdf | ||
XCV100-6FGG256I | XCV100-6FGG256I XILINX BGA | XCV100-6FGG256I.pdf | ||
LTC1707IS8PBF | LTC1707IS8PBF LINEARTECHNOLOGY SMD or Through Hole | LTC1707IS8PBF.pdf |