창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C0805C274K4RACTU | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Ceramic Chip | |
제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Kemet | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.27µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 16V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.039"(1.00mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 낮은 ESL | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | C0805C274K4RAC C0805C274K4RAC7800 C0805C274K4RAC7867 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C0805C274K4RACTU | |
관련 링크 | C0805C274, C0805C274K4RACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 |
![]() | B32653A4444J | 0.44µF Film Capacitor 200V 400V Polypropylene (PP), Metallized Radial | B32653A4444J.pdf | |
![]() | 7B14300110 | 14.31818MHz ±20ppm 수정 20pF -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7B14300110.pdf | |
![]() | Y11891K00000VR13L | RES 1K OHM 0.6W 0.005% RADIAL | Y11891K00000VR13L.pdf | |
![]() | A4X0601 | A4X0601 ORIGINAL SMD or Through Hole | A4X0601.pdf | |
![]() | DST2-48B48 | DST2-48B48 Pulse 48 VACCT 23mA | DST2-48B48.pdf | |
![]() | CM094B | CM094B TI TSSOP | CM094B.pdf | |
![]() | LP3994LD-1.8 | LP3994LD-1.8 NSC SMD or Through Hole | LP3994LD-1.8.pdf | |
![]() | BZQ5524B | BZQ5524B PANJIT/VISHAY QUAD | BZQ5524B.pdf | |
![]() | A0401911-35ABC | A0401911-35ABC PHILIPS PLCC | A0401911-35ABC.pdf | |
![]() | A001F | A001F SITI QFN | A001F.pdf | |
![]() | M66003-0131FP#RB0T | M66003-0131FP#RB0T Renesas SMD or Through Hole | M66003-0131FP#RB0T.pdf | |
![]() | K9G8G08U0M | K9G8G08U0M Samsung TSOP | K9G8G08U0M.pdf |