창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0805C274K3RALTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | L | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.27µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 25V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.039"(1.00mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | C0805C274K3RAL C0805C274K3RAL7800 C0805C274K3RAL7867 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0805C274K3RALTU | |
| 관련 링크 | C0805C274, C0805C274K3RALTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | CRCW0805113KFKEA | RES SMD 113K OHM 1% 1/8W 0805 | CRCW0805113KFKEA.pdf | |
![]() | Y1630110R000B0W | RES SMD 110 OHM 0.1% 1/4W 1206 | Y1630110R000B0W.pdf | |
![]() | CMF552M6700FKEK | RES 2.67M OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF552M6700FKEK.pdf | |
![]() | HEDS-8907-001 | SILICON RUBBER PROTECTOR | HEDS-8907-001.pdf | |
![]() | 62HS22-H9-100S | OPTICAL ENCODER | 62HS22-H9-100S.pdf | |
![]() | QFBR-1254 | QFBR-1254 DIP HP | QFBR-1254.pdf | |
![]() | VY21291B | VY21291B VLSI SQFP208 | VY21291B.pdf | |
![]() | LTC3411EM | LTC3411EM LT MSOP10 | LTC3411EM.pdf | |
![]() | CM0026BM | CM0026BM PIONEER SOP24 | CM0026BM.pdf | |
![]() | W78E052B40D | W78E052B40D winbond DIP | W78E052B40D.pdf | |
![]() | AIC1766N | AIC1766N ORIGINAL DIP-8 | AIC1766N.pdf |