창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0805C273K3RACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.027µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 25V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.035"(0.88mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 낮은 ESL | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | C0805C273K3RAC C0805C273K3RAC7800 C0805C273K3RAC7867 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0805C273K3RACTU | |
| 관련 링크 | C0805C273, C0805C273K3RACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | SR0805MR-0724RL | RES SMD 24 OHM 20% 1/8W 0805 | SR0805MR-0724RL.pdf | |
![]() | 600F221GT250T | 600F221GT250T ATC SMD or Through Hole | 600F221GT250T.pdf | |
![]() | TISP7290H3SL | TISP7290H3SL BOURNS 3 SIP | TISP7290H3SL.pdf | |
![]() | F82C712 | F82C712 CHIPS QFP100 | F82C712.pdf | |
![]() | MAD23006 | MAD23006 POWERBOX DIP | MAD23006.pdf | |
![]() | XC9224B082ARN | XC9224B082ARN TOREX MSOP8 | XC9224B082ARN.pdf | |
![]() | G4W-2212P-US-006030-24VDC | G4W-2212P-US-006030-24VDC OMRON SMD or Through Hole | G4W-2212P-US-006030-24VDC.pdf | |
![]() | LP-161S-1 | LP-161S-1 LANKOM SMD | LP-161S-1.pdf | |
![]() | AM26LS32ACD-LF | AM26LS32ACD-LF NSC SMD or Through Hole | AM26LS32ACD-LF.pdf | |
![]() | 39V040FBPZ | 39V040FBPZ SST PLCC | 39V040FBPZ.pdf | |
![]() | FLF3215T-470M | FLF3215T-470M TDK SMD | FLF3215T-470M.pdf | |
![]() | SMBJ28C-E3/52 | SMBJ28C-E3/52 VISHAY SMB | SMBJ28C-E3/52.pdf |