창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0805C273K2RALTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | L | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.027µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 200V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.043"(1.10mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 2,500 | |
| 다른 이름 | C0805C273K2RAL C0805C273K2RAL7800 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0805C273K2RALTU | |
| 관련 링크 | C0805C273, C0805C273K2RALTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | ERJ-8BQJR51V | RES SMD 0.51 OHM 5% 1/2W 1206 | ERJ-8BQJR51V.pdf | |
![]() | EXB-38V362JV | RES ARRAY 4 RES 3.6K OHM 1206 | EXB-38V362JV.pdf | |
![]() | HYB39S256160DTL-75 | HYB39S256160DTL-75 N/A TSOP54 | HYB39S256160DTL-75.pdf | |
![]() | PT7M6446NLTA3EX | PT7M6446NLTA3EX PERICOM SOT23 | PT7M6446NLTA3EX.pdf | |
![]() | ADSP-21061LKB | ADSP-21061LKB AD PBGA | ADSP-21061LKB.pdf | |
![]() | AS1909C168-T | AS1909C168-T AMSCO SMD or Through Hole | AS1909C168-T.pdf | |
![]() | RT8009PJ5 RT8009GJ | RT8009PJ5 RT8009GJ ORIGINAL SOT23-5 | RT8009PJ5 RT8009GJ.pdf | |
![]() | N74F245PC | N74F245PC NS DIP20 | N74F245PC.pdf | |
![]() | FTSH-108-01-F-D-K | FTSH-108-01-F-D-K SAMTEC SMD or Through Hole | FTSH-108-01-F-D-K.pdf | |
![]() | SN65MLVDS200ADG4 | SN65MLVDS200ADG4 TI SOP-8 | SN65MLVDS200ADG4.pdf | |
![]() | MAX3223EIPW | MAX3223EIPW TI TSSOP20 | MAX3223EIPW.pdf | |
![]() | TC90200FG(BS | TC90200FG(BS TOSHIBA TQFP-208 | TC90200FG(BS.pdf |