창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C0805C273K1RALTU | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Ceramic Chip | |
제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Kemet | |
계열 | L | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.027µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 100V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.039"(1.00mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | C0805C273K1RAL C0805C273K1RAL7800 C0805C273K1RAL7867 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C0805C273K1RALTU | |
관련 링크 | C0805C273, C0805C273K1RALTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 |
768165181APTR13 | RES NTWRK 28 RES MULT OHM 16SOIC | 768165181APTR13.pdf | ||
INT5500AOG | INT5500AOG INTELLON QFP | INT5500AOG.pdf | ||
UM3491-2 91258 | UM3491-2 91258 N/A SMD or Through Hole | UM3491-2 91258.pdf | ||
TLYE28C(F) | TLYE28C(F) TOSHIBA DIP | TLYE28C(F).pdf | ||
DSP56001FB27 | DSP56001FB27 TI QFP | DSP56001FB27.pdf | ||
MUR460RLD | MUR460RLD ON SOP DIP | MUR460RLD.pdf | ||
C1608COG1E102JT000N | C1608COG1E102JT000N TDK SMD | C1608COG1E102JT000N.pdf | ||
PEF4365-0T-SV2.1 | PEF4365-0T-SV2.1 Infineon SOP | PEF4365-0T-SV2.1.pdf | ||
TR-WW361 | TR-WW361 ORIGINAL SMD or Through Hole | TR-WW361.pdf | ||
DAC8143FSZ-REEL | DAC8143FSZ-REEL AD SOP | DAC8143FSZ-REEL.pdf | ||
RT3AMMU | RT3AMMU IDC SOT-423 | RT3AMMU.pdf | ||
RF38F3040MOY3DFB | RF38F3040MOY3DFB INTEL BGA | RF38F3040MOY3DFB.pdf |